2012年7月镁光科技以25亿美元的超低价格收购日本尔必达，随后，镁光市值从60亿美元暴增至360亿美元，成为尔必达破产的最大受益者。这终结了米国人和日本人之间长达50年的恩怨情仇，美日半导体战争画上最终句号。
2015年12月米国镁光科技以32亿美元，并购在韩台半导体战争中的失败者华亚科技台湾省南亚科和德国英飞凌合资。
至此，米国人在全球内存市场成为仅次于韩国人的存在，全球市场份额从10提升到2530。
在随后的第二次、第三次全球半导体硅含量提升周期中。
米国人开始在微处理器、逻辑、模拟芯片等发力并巩固全球核心竞争力，使得米国人占据了全球半导体工业产值的半壁江山。
最典型的就是英特尔，连续长达30年占据全球微处理器芯片的90以上的市场份额，持续通过科技红利投入，从286到586，从奔腾1到5等，垄断全球和笔记本市场。
米国人充分分享第二、三次全球半导体硅含量提升周期中电脑、笔记本、手机等快速普及的市场红利。
纵观米国半导体工业70年的发展历史，独立自主的完整的半导体工业体系和完善的人才培养体系，才是大国、强国的发展之基础。独立自主的完整的半导体工业体系，就像武侠中老师傅的深厚内功，有了深厚内功，学什么都会很快。
对于资料了解越多，知道的越深入，庞煖越意识到。天朝和米国半导体工业的差距，是全方位的差距，而不是仅仅一两个环节。
自己就算拿到100亿美金全款，全部投入半导体行业，在这种国家级的竞争面前，只是微不足道。
要知道，天朝的国家经济，2016年一年投入在半导体相关领域的资金就高达1200亿元。
但是，微不足道也可以贡献自己的一份力量。
米国完善的人才培养体系，特别是硅谷源源不断的半导体人才，直到今天仍是米国半导体集成电路芯片产业最宝贵的资源，科技创新的源泉，科技红利投入的有效保证。
就像武侠中，再深厚的内功，也需要根骨奇佳的徒弟呀。
日本和半导体工业产值在全球市场占有率中的发展趋势：官产学三位一体、举国体制的国家力量、产业链上游延伸。
朝鲜战争的爆发，日本人获得了米国的扶持。
从1958年日本北辰电气okushinlectric为2201晶体管计算机，研制64容量的2磁鼓存储器起，到1988年日本登上全球半导体内存市场霸主。
一共经历将近三十年。
日本人向米国学习，在米国人的扶持下初步建立自己完整的半导体工业体系，并形成了自身国家在科技突破上的研发体系。
1960年起日本形成“官产学”三位一体的体系，即政府、企业和大学联合对集成电路技术进行攻关。
1960年日本人成功研制了第一块晶体管集成电路1963年研制型晶体管。特别是1962年米国人对日本人开放当时全球半导体工业最先进的平面制造工艺技术，使得日本人几乎一夜之间就获得集成电路的生产制造技术。
这构成了日本半导体工业体系的雏形，一下子缩短了和天朝人的差距。
在第二次世界大战美日半导体战争中，日本制定了三步走的战略：
确定目标、追赶、超越。
直到今天，日本人很多举措为后世许多科技落后国家实现科技突破，提供很好的借鉴意义。
第一，探索和思考未来的演进方向，并确立目标以及演进路径。
早在1972年日本人就对当时“计划”中提出的“1”进行了探索和思考，而当时市场主流还处于1k时代，这在当时简直是无法想象的。
但是。日本就以此为目标，确立了超大规模集成电路的技术演进路径，而当时全球主流仍处于晶体管技术路线中。
1975年日本人以通产省为中心的“下世代电子计算机用研究开发计划”构想，设立了官民共同参与的“超大规模集成电路研究开发政策委员会”。
第二，官产学三位一体，制定国家项目进行重点攻关。
1976年日本启动研究项目。1976年3月经通产省、大藏省等多次协商，日本政府启动了“制法革新”国家项目。
由日本政府出资320亿日元，日立、、富士通、三菱、东芝五大公司联合筹资400亿日元。
总计投入720亿日元为基金，由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构技术研究所。
日本人官产学三位一体，协调发展，通力合作，齐心协力，针对高难度、高风险的研究项目，研究所组织多个实验室以会战的方式，调动各单位的积极性，发挥良性竞争，各企业之间技术共享合作，共同提高量产成功率。
期间申请的实用新型专利和商业专利，分别达到1210件和347件。
研发的主要成果包括各型号电子束曝光设备，采用紫外线、射线、电子束的各型制版复印设备、干式蚀刻设备等，取得了一系列引人注目的成果。
这为美日半导体战争，打下了坚实的产业和科研基础。
第三，举国体制，突破产业链上下游，特别是半导体关键生产制造设备。70年代日本虽然可以生产内存芯片。
但是，最为关键的生产制程设备和原材料主要来自米国，为了补足短板，日本人组织800名技术人员进行重点攻关，共同研制高性能的国产化生产设备，不仅实现64和256的商用化，也实现1商用化的关键生产制程设备。
在生产制程设备攻关体系中，日本人团结一致、齐心协力，这种举国体制的国家力量令人震惊。
这为后期美日半导体战争中，以集团军作战的方式在256的决定性战斗中一举打垮米国50家半导体联盟的战争中立下赫赫战功。
第一研究室，日立公司，负责电子束扫描设备与微缩投影紫外线曝光设备，室长：右高正俊。
第二研究室，富士通公司，负责研制可变尺寸矩形电子束扫描设备，室长：中村正。
第三研究室，东芝公司，负责扫描设备与制版复印设备，室长：武石喜幸。
第四研究室，电气综合研究所，对硅晶体材料进行研究，室长：饭塚隆。
第五研究室，三菱电机，开发制程技术与投影曝光设备，室长：奥泰二。
第六研究室，公司，进行产品封装设计、测试和评估研究，室长：川路昭。
直到2010年之前，日本的半导体设备指数和米国费城半导体指数值，是评估全球半导体行业景气度的两个关键指标。
1978年日本人发明64k，其问世标志着超大规模集成电路时代的来临，硅片直径为100125mm，芯片面积为266mm2，集成度为155000。主要技术为循环位线、折叠数据线。
1980年日本人发明256m，芯片面积为348mm2，集成度为555000，主要技术为三层多晶硅和冗余技术。
在推进产业化方面，日本政府为半导体企业提供高达16亿美金的巨额资金，包括税赋减免、低息贷款等资金扶持政策，帮助日本企业打造集成电路产业集群，并最终一举赢取第一次世界大战美日半导体战争的胜利。
在科技红利之有效研发投入上，远远超过米国人，这才是日本人获胜的本质。
1980开始第一次全球半导体硅含量提升周期进入加速期，作为全球最大消费市场的米国，以苹果为代表的一批公司，推进了大型机、小型机向普通家庭的快速普及。
在一年时间内，米国家用电脑出货量从48万台，暴增到20万台，家庭电脑的高速增长，对存储器芯片产生了大量需求，日本人在核心技术的科技红利领先，这给日本厂商带来了抢占米国市场的机会。
1980年，米国惠普公布内存采购情况，对竞标的3家日本公司和3家米国公司的16芯片进行检测，质量检验结果为：
米国三家最好公司的芯片不合格率，比日本三家公司的芯片不合格率，整整高出6倍。
三家米国公司是英特尔、德州仪器和莫斯泰克。
三家日本公司是、日立和富士通。
三十年集聚一朝奋起，到1986年日本人占据全球存储器芯片市场80份额，成为当时全球半导体产业的新霸主。
日本人的大获全胜，为全球半导体发展天朝家树立了一个成功逆袭的典范。
1985、1991年两次签署的美日半导体协议，虽然给日本人进行极大的制约，虽然米国人全力扶持韩国人，但造成日本人在19861997年的第二次世界大战日韩半导体战争中失败，十年间断崖式下滑的主要原因还是日本人在科技红利之有效研发投入上的不足。
日本在64关键技术有效研发投入上大大落后于韩国人，日本人就此错失了第二次、第三次全球半导体硅含量提升周期，错失、笔记本、手机等快速普及的市场红利。
1985年开始日本经济进入泡沫化，房地产就像打了鸡血，全民进入炒房时代。1985年日本人砍掉近40的设备更新投资和科技红利投入，19861987年日本人有效研发投入从4780亿日元下降到只有2650亿日元，下降幅度达到80，这就给了韩国人反超的机会。
日韩半导体战争后，日本人已无力回天。1999年富士通宣布退出市场。曾经的三巨头、日立、三菱三家公司的部门合并，成立尔必达lpida。
尔必达与天朝台湾省的力晶半导体建立联盟以抗衡韩国人。
20082009年，中芯国际面临台积电在米国的337调查和诉讼，尔必达无奈终止和中芯国际的合作，尔必达彻底失去最后的生机。
20102011年，尔必达陷入困境，连续5个季度亏损，申请破产保护。
2012年7月，镁光科技以25亿美金收购尔必达。
美日两国半导体产业长达50年相爱相杀，恩怨情仇，就此烟消云散。
尔必达的失败，有外因，也有内部因素。尔必达自成立起，有三大内伤，埋下日后覆灭的因子：
第一，管理上官本位，三家合并后，管理岗位的分配并不是按照能力和职能进行分配，而是，任何岗位一定要共同参与，比如某一岗位，一正一副，如果正职来自，那么日立一定是副职。这种管理在现代企业发展史上也是奇葩了。
第二，研发文化的冲突，特别是技术路径的分歧巨大。比如在64升级到256的技术攻关中，强调技术体系的统一性，要求在64的基础上实现技术升级，而日立强调技术的创新和突破，要求采用新材料、新结构等新技术寻求技术突破。认为统一性能保证较高的成品率，而日立则是优先考虑用新技术带来突破，再去研究统一性问题。强调统一性，而日立提倡突破性，这是两种完全不同的研发文化，带来的思维方式完全不同的，这使得关键技术研发上，争吵不已、拖沓冗长，完全落后于韩国人的研发进度。
第三，工艺、设备等生产供应链的不兼容。尔必达成立后，没有及时将关键工艺的供应链进行整合，比如清洗液和清洗设备，、日立、三菱居然都是不同的，在关键技术研发上，甚至出现了研发中心开发的新技术，根本无法完全应用于日立的生产体系中，这使得研发中心开发新技术后，需要先经过日立研发中心的调整和验证，才能够应用于原来日立的生产工艺体系中。
2016年5月，日本东芝与米国闪迪anisk，合资建设12英寸晶圆厂，投资超过40亿美金，主要生产48层堆叠的3闪存芯片，希望能够和韩国人再次较量一场。
然并卵，依旧无法抵御于依托天朝大陆市场战略纵深的三星，2017年，东芝出售半导体存储器。至此，日韩半导体战争画上最终句号。
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